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玩转黑科技:华为将在Mate 30上使用类载板技术

据台媒Digitimes的新闻,华为在岁尾旗舰新机Mate 30将导入类载板技巧,这等同宣告类载板未来将成为破费性电子产品的主流主板技巧。

根据相关上游供应链走漏,华为已经计划在今年事尾推出的全新旗舰机Mate 30中,周全导入最新的类载板(SLP)技巧,成为继苹果、三星后,第三个大年夜量采纳类载板做为手机主板的品牌。

虽然手机市场陷入生长瓶颈,但根据PCB供应链的说法,各家品牌的手机主板在今年仍会有显着的进级趋势,除了如华为等一线品牌会在旗舰机内导入类载板之外,其他二线品牌也将会从传统的高密度连接板(HDI),进级至Anylayer等级的HDI产品,而主板进级的诱因主要照样来自于手机功能需求的持续生长。

类载板自2017年正式大年夜量在手机上利用,虽然说外界都异常等候类载板的成长前景,但至今渗透率的扩大速率仍旧烦懑,除了苹果三星有大年夜量采纳之外,在其他破费电子品牌,或是工控等高阶利用,今朝都还在测试及小量导入阶段,间隔真正的需求爆发仍需光阴酝酿,手机利用仍旧会是短期内类载板主要的生长点。

▲图自Digitimes

当然,类载板以前在市场扩展速率偏慢,其高昂的资源绝对是重要身分,由于类载板本身周详度异常高,其层数、钻孔数、线路密度都比传统的HDI超过跨过一个档次,光是产线的建置资源就较其他PCB产线高,其良率保持也必要具备相称优越的临盆治理能力,因而产品价格居高不下,以前各大年夜品牌考量手机内部功能进级幅度还不高的环境下,自然就不乐意提前采纳资源更高的类载板。

是以,华为导入类载板技巧,绝对具备指标性的意义,这险些已经宣告类载板未来将成为破费性电子产品的主流主板技巧,华为可能也会循苹果模式,从手机开始导入,未来慢慢扩大至智妙腕表、平板电脑等其他产品,类载板的市场渗透率可望是以加速生长。

类载版技巧的优点:

当前智妙手机主板的主流产品为“随意率性层高密度连接板”(Any-layer HDI),类载板是 HDI 的进阶产品。类载板的好处在于堆叠层数变多,并可用封装法度榜样缩小整体面积和线宽。智妙手机机内空间有限,然则零件繁多,还须留下宏大年夜空间安顿电池,才能前进续航力。类载板能削减占用空间,扩大年夜电池容量,是以成了业者新宠。

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